3D打印不粘底板是一個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題，通常涉及到多個(gè)因素。為了解決這個(gè)問(wèn)題，需要從不同的角度進(jìn)行分析和調整。以下是解決3D打印不粘底板問(wèn)題的方法及相關(guān)信息：

平臺調整：確保打印平臺平整且與噴頭的距離適當。調整平臺螺絲，使得平臺與噴頭之間的距離剛好能夠塞進(jìn)一張名片，并有輕微的摩擦力。

首層厚度：如果首層出料太少，可能是因為設置的首層厚度過(guò)小，導致出料量小，粘平臺效果不佳。應增大首層厚度設置，重新導圖。

打印速度：首層打印速度過(guò)快會(huì )導致模型不易粘住平臺。建議將首層打印速度設置在30mm/s以下，有時(shí)候需要在打印機上旋轉旋鈕使打印速度更慢。

平臺升溫：設置平臺加熱有助于模型粘住平臺。通過(guò)打印機上的設置對平臺溫度進(jìn)行設置。

固體膠涂抹：某些模型需根據首層的形狀及上層模型的可能發(fā)生的收縮情況進(jìn)行預判，在容易收縮的位置涂抹適量的固體膠。

切片器設置：調整床層溫度、第一層打印速度以及邊緣和筏設置等切片器設置，以增強床附著(zhù)力。

構建板更換：如果上述方法均無(wú)效，可能需要更換構建板。選擇適合PLA的構建板，如鋼化玻璃或光滑的彈簧鋼底板。

清潔工作：保持構建平臺的清潔也是確保良好粘合的關(guān)鍵。使用濕布或外用酒精清潔構建板，去除油脂、灰塵等污染物。

此外，在解決3D打印不粘底板的問(wèn)題時(shí)，還應注意以下幾點(diǎn)：

材料選擇：選擇合適的打印材料，不同的材料可能對粘合有不同的要求。

環(huán)境因素：確保打印環(huán)境穩定，避免溫度和濕度的劇烈變化影響打印過(guò)程。

軟件更新：定期更新切片軟件和其他相關(guān)軟件，以獲得最新的功能和修復。

噴嘴檢查：定期檢查噴嘴，確保其清潔并且沒(méi)有損壞，以免影響材料的擠出。

綜上所述，解決3D打印不粘底板的問(wèn)題需要綜合考慮平臺調整、首層厚度、打印速度、平臺升溫、固體膠涂抹、切片器設置、構建板更換和清潔工作等多個(gè)方面。通過(guò)逐一排查和調整，通常能夠找到并解決問(wèn)題的根源。